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HK-H0301 曲面OCA貼合機
本設(shè)備為軟對硬貼合機,軟對軟,是本公司針對 OCA 貼覆于曲面蓋板、偏光片貼附于模 組等而研制的全貼合設(shè)備;
本設(shè)備貼合,采用平臺治具即可進(jìn)行預(yù)貼合貼合,(CCD 自動對位)專用膠頭真空保壓;
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